Yndustriële PCB elektroanika PCB hege TG170 12 lagen ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) is in PCB (Printed Circuit Board, printe circuit board) mei mear as 8 lagen. Troch syn foardielen fan multi-layer circuit board, hegere circuit tichtens kin berikt wurde yn in lytsere footprint, wêrtroch komplekser circuit design, dus it is hiel geskikt foar hege-snelheid digitale sinjaal ferwurking, magnetron radio frekwinsje, modem, high-end tsjinner, gegevens opslach en oare fjilden. Circuitboards op hege nivo wurde normaal makke fan FR4-boards mei hege TG of oare substraatmaterialen mei hege prestaasjes, dy't circuitstabiliteit kinne behâlde yn omjouwings mei hege temperatuer, hege luchtvochtigheid en hege frekwinsje.

Oangeande TG wearden fan FR4 materialen

FR-4 substraat is in epoksy hars systeem, dus foar in lange tiid, Tg wearde is de meast foarkommende yndeks brûkt om te klassifisearjen FR-4 substraat klasse, is ek ien fan de meast wichtige prestaasjes yndikatoaren yn de IPC-4101 spesifikaasje, de Tg wearde fan hars systeem, ferwiist nei it materiaal út in relatyf stive of "glês" steat te maklik misfoarme of verzachte steat temperatuer oergong punt. Dizze thermodynamyske feroaring is altyd omkearber, salang't de hars net ûntbrekt. Dit betsjut dat as in materiaal wurdt ferwaarme fan keamertemperatuer nei in temperatuer boppe de Tg wearde, en dan ôfkuolle ûnder de Tg wearde, it kin werom nei syn foarige stive steat mei deselde eigenskippen.

Wannear't it materiaal lykwols wurdt ferwaarme ta in temperatuer folle heger dan syn Tg-wearde, kinne ûnomkearbere faze-status feroarings wurde feroarsake. It effekt fan dizze temperatuer hat in protte te krijen mei it type materiaal, en ek mei de termyske ûntbining fan 'e hars. Yn it algemien, hoe heger de Tg fan it substraat, hoe heger de betrouberens fan it materiaal. As it leadfrije weldingproses wurdt oannommen, moat de thermyske ûntbiningstemperatuer (Td) fan it substraat ek wurde beskôge. Oare wichtige prestaasje-yndikatoaren omfetsje termyske útwreidingskoëffisjint (CTE), wetterabsorption, adhesion-eigenskippen fan it materiaal, en algemien brûkte lagentiidtests lykas de T260- en T288-tests.

It meast foar de hân lizzende ferskil tusken FR-4 materialen is de Tg wearde. Neffens de Tg temperatuer, FR-4 PCB wurde algemien ferdield yn lege Tg, medium Tg en hege Tg platen. Yn 'e yndustry, FR-4 mei Tg om 135 ℃ wurdt meastal klassifisearre as lege Tg PCB; FR-4 op sawat 150 ℃ waard omboud ta medium Tg PCB. FR-4 mei Tg om 170 ℃ waard klassifisearre as hege Tg PCB. As d'r in protte druktiden binne, of PCB-lagen (mear dan 14 lagen), of hege lastemperatuer (≥230 ℃), of hege wurktemperatuer (mear as 100 ℃), of hege thermyske spanning fan lassen (lykas welle soldering), hege Tg PCB moatte wurde selektearre.